Piastra abrasiva 300x200x40 DrillSHARP

Piastra abrasiva DrillSHARP
Foratura tre volte più veloce
I professionisti sanno quanto possa essere lungo e difficile forare a secco, soprattutto nel cemento armato ad alta resistenza. Questo accade perché i segmenti diamantati si usurano: il diamante si consuma, si incastra nella superficie e gli spazi tra i diamanti si riempiono di metallo o materiale di scarto. Di conseguenza, la velocità di foratura diminuisce drasticamente, mentre la temperatura nella zona di lavoro aumenta, mettendo a rischio l’integrità del foretto.
In questi casi, è necessario ripristinare la superficie del segmento diamantato, ovvero ravvivare il foretto.
Il metodo migliore per farlo è utilizzare la piastra abrasiva DrillSHARP™ Mechanic. È sufficiente eseguire 1-3 forature nella piastra abrasiva fino all’altezza del segmento, e il foretto tornerà ravvivato, come nuovo.
Ad esempio, forare a secco un foro da 100 mm in una lastra di cemento classe B50, spessa 200 mm, con due armature da 22 mm, richiede in media 30 minuti. Dopo il ravvivamento, lo stesso lavoro può essere completato in soli 8 minuti, ovvero più di tre volte più velocemente.
Immagina quanto il lavoro diventi più semplice ed efficiente.
Con questa tecnica, è possibile ravvivare foretti di vari diametri, sia per foratura a secco che ad umido, inclusi quelli per ventilazione, condizionamento e altro ancora.
La piastra abrasiva ha dimensioni 300x200x40 mm ed è utilizzabile su entrambi i lati, sfruttando l’intera superficie.
Lavora con meno fatica. Costruisci più velocemente.